sabic重点介绍了一种新型玻璃纤维增强lnp thermocomp
wf006v化合物，该化合物非常适合集成到消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的激光直接成型（lds）天线。
这种新材料可以帮助客户采用lds天线来取代柔性印刷电路（fpc）天线等现有选项，从而使客户能够创建复杂和小型化的设计，加速生产并降低系统成本。
据报道，lnp thermocomp wf006v的拉伸模量比未填充的聚对二甲酸丁二醇酯 (pbt) 或聚碳酸酯 (pc)
树脂高出两倍以上，可用于成型小型薄壁零件。它还提供良好的表面质量以满足美观要求，并提供出色的信号增益和lds性能。此外，与传统材料相比，玻璃纤维增强等级具有更高的耐化学性、水解稳定性和更低的翘曲性。
sabic lnp和noryl特种材料业务管理总监joshua
chiaw表示：“天线是智能手机、智能家电和gps跟踪器等无线连接应用的重要组成部分。lds已成为这些天线的关键支持技术。我们的新型lnp
thermocomp材料可以帮助客户在越来越多的应用中优化lds集成天线的设计、生产周期时间和外观。”
lds工艺允许将天线设计直接转移到由具有独特添加剂化学成分的聚合物模塑成型零件的3d表面上。
经过激光激活图案和化学镀后，天线连接到电路。该技术支持零件集成，大限度地减少空间需求，简化原型设计并实现经济高效的大规模生产。
sabic表示，其lnp thermocomp
wf006v化合物解决了现有材料的挑战，并有可能避免产量损失、返工和随后的额外成本。化学镀工艺中使用的化学品会腐蚀一些玻璃纤维增强材料，导致纤维迁移到零件的外部，从而影响表面光洁度。其他材料由于其各向异性特性可能会变形。另一个挑战是某些树脂过度吸湿，这可能导致介电稳定性差。
sabic的这款化合物凭借高耐化学性、低翘曲性和低吸湿性克服了所有这些问题。该材料还具有良好的抗冲击性和激光焊接能力。
